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使用时出现模块发热现象，此时应怎么处理？

①供电电压。请检查供电电源，确保在1.8V~3.6V之间，超过3.6V会造成模块损坏；

②稳定性。检查电源的稳定性，电源不能有太大的波动；

③防静电。确保电源安装使用过程中防静电的操作，高频器件具有静电敏感性；

④焊接。模块是不能过回流焊和波峰焊，否则会损坏模块。

使用过程中通讯距离没有达到理想要求，问题可能出现在哪里？

①障碍物。2.4G频段由于其物理特性，穿透性较差，直线通信存在障碍时，通信距离会大大变短；

②干扰源。温度，湿度，同频段的电磁波干扰，会导致通信的丢包率提高；

③天线。天线使用的是50Ω阻抗的走线，如果天线附近有金属的物体或者将模组放在屏蔽壳里面，会导致信号衰减；

④CE脚。在程序配置中没有让发射器件保持高电平，导致接收应答信号时，灵敏度降低；

⑤发射功率。配置寄存器时，发射功率配置越高，那么发射的距离就越远；

⑥发射速率。如果配置的发射速率过高，那么发射的距离也会相对减少；

⑦低电压。电源电压小于3.3V，导致对模组的供电不足，相对影响模组的发射功率。

Si24R1芯片与nRF24L01+芯片有什么区别?

Si24R1芯片与nRF24L01+芯片兼容，可以直接替换。SI24R1芯片的优点就是SHDN关断状态的电流要小，standby-I状态的电流也要小，同时SI24R1芯片支持更大功率的输出7dBm，（需要软件设置内部寄存器配置使之工作在7dBm模式），SI24R1的总的平均电流消耗要比nRF24L01+的小。

2.4G模组选型表：